产品简介

台式孔面铜测试仪/DT70适用于印制线路板孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量,本仪器拥有非常高的多功 能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单 层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。

1、产品简介：

台式孔面铜测试仪/DT70适用于印制线路板孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量,本仪器拥有非常高的多功 能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单 层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。 

2、产品功能和特点： 

1) 孔铜测试和面铜镀层厚度测试一体式设计，一机多用，性价比高。 

2) 孔铜测试采用电涡流原理实现孔内铜厚度准确的测量，快速无损的测量孔内镀层厚度。 

3) 面铜测试采用微电阻方法来达到对表面铜准确的测量，无需破坏样品。 

4) 10.1 寸触控式彩色屏幕，操作界面轻松上手，量测与统计一目了然。 

5) 孔铜面铜测试时间均有温度补偿功能，所测数据稳定性高。 

6) 内置工业控制 PC 电脑，无限制（硬盘储存大小决定）应用程序和储存数据要求。 

7) 孔铜采用进口测试探头，并且可以自用更换。 

8) 面铜采用可更换探针设计，单独更换探针，更节省成本。 

9) 面铜探针有多种间距可选，根据测试面积大小，可以进行选择更换。 

10) 全电脑软件界面操作，孔铜和面铜测试快速切换。 

11) 具有非常高的可扩展性，可以直接进行扩展 MES 连接，自定义报表统计，打印，保存等。 

12) 测试头采用快速插拔式接头设计，更换简单易操作。 

13) 出厂预设校准程序，并且可以独立设定孔铜校准程序和面铜校准程序。 

14) 可以设定校准因子，补偿，铜的电导率等参数，以符合产品规格与标准。 

15) 测量单位可以公制，英制进行转换。 

16) 中英文操作界面，方便使用。 

17) 台式孔面铜测试仪/DT70采用轻质铝合金全金属外壳，并进行阳极氧化处理，坚固耐腐蚀。

3.仪器原理

4.技术参数和指标